从光源、照明系统、掩膜、投影物镜到晶圆工件台,纵向拆开一台光刻机。可旋转缩放的立体模型按三幕十一阶段演示:旋涂光刻胶 → 点亮光源 → 匀光照明 → 掩膜成像 → 缩微投影 → 对准 → 曝光 → 步进扫描 → 显影 → 套刻对比。纯视觉示意,不做光学数值计算,帮你看懂芯片图形是怎么一层层印上去的。
发布日期: 2026-09-23
描述: 光刻机3D演示用于立体拆解光刻机的整机结构与工作流程,从涂胶、点亮光源、匀光、掩膜成像、缩微投影到对准曝光、步进扫描与显影,看清芯片图形是怎么印到晶圆上的。
使用方法: 1. 在顶部工具条按下「开始演示」,模型会按十一阶段走完涂胶、光源、匀光、掩膜、缩微投影、对准、曝光、步进扫描、显影与套刻对比的完整流程。2. 侧栏可切换光源波长、曝光方式、缩微倍率、die 网格、晶圆直径与光刻胶类型,套刻偏移用滑块连续调节,改完立刻在模型上看到差别。3. 在画布上拖动旋转、滚轮缩放、右键平移,右上角 ⛶ 可切到全屏观察,按 R 复位视角、空格播放或暂停。4. 工具条上的标注、光路、机架、剖面、网格开关可以逐项显隐,剖面会把前半切开露出内部光路。5. 用「复制参数」把当前设定复制到剪贴板,用「导出说明」把参数与十一阶段的原理要点存成 txt 文件,「清空」可一次把参数与演示状态恢复到初始值。
暂无评论,来发表第一条评论吧!