PCB走线载流量计算器-铜厚线宽查电流与线宽反查

PCB走线载流量计算器-铜厚线宽查电流与线宽反查 新

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PCB 走线载流量计算器

按 IPC-2221 计算 PCB 铜箔走线的载流量:已知铜厚、线宽和允许温升查电流,也可以反查给定电流所需的最小线宽,并顺带算出该段走线的电阻、压降与功耗。纯前端计算,数据不上传。
铜厚
μm 1 oz ≈ 35 μm,可按实际铜厚填
A
允许温升 ΔT
℃ 指走线相对环境的允许温度上升
层位置
填写后显示电阻、压降与功耗
内层散热条件差,同一线宽下可载电流约为外层的一半,计算时已按 IPC-2221 的内层系数处理。
载流量
— A
铜箔截面积—
电流密度—
建议线宽—
走线电阻—
压降—
功耗—
计算依据(IPC-2221)
I = k × ΔT^0.44 × A^0.725
A 为铜箔截面积(mil²)= 线宽(mil) × 铜厚(mil);k 外层 0.048、内层 0.024;ΔT 为允许温升(℃)。
反查时按 A = (I / (k × ΔT^0.44))^(1/0.725) 求出所需截面积,再除以铜厚得到最小线宽。
结果为理论计算值,实际布线建议按 80% 降额使用;铜箔粗糙度、阻焊、过孔、周围铜面积与散热条件都会影响真实载流能力。
计算均在浏览器内完成,不涉及任何数据上传。

工具信息

发布日期: 2026-11-15

描述: 按 IPC-2221 计算 PCB 走线载流量:输入铜厚(oz 或 μm)、线宽、允许温升与内外层,即可得到可承载电流;也可按目标电流反查所需最小线宽,并顺带算出走线电阻、压降与功耗。纯前端计算,数据不上传。

使用方法: 1. 选择模式:已知线宽查电流,或已知电流查线宽;2. 选铜厚(0.5/1/2/3 oz 快捷按钮或直接填 μm),再填线宽或目标电流;3. 选允许温升 ΔT 与层位置,内层散热差、载流量约为外层一半;4. 需要时填走线长度,查看电阻、压降与功耗;5. 点「复制结果」保存数值。结果依据 IPC-2221 理论公式,建议按 80% 降额使用。数据不上传。

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