按平板一维导热的 Ballman-Shusman 式，由最大壁厚、热扩散系数与熔体／模壁／顶出温度算出冷却时间，并给出经验速算式与温度、壁厚的敏感区间。
发布日期: 2026-09-19
描述: 按最大壁厚与模具温度、熔体温度、顶出温度，用平板一维导热公式估算理论冷却时间，并给出壁厚与顶出温度的敏感度区间供参考。
使用方法: 1. 填最大壁厚并选材料（自动带出热扩散系数与推荐温度），也可手动改各温度；2. 点「计算冷却时间」，得到理论冷却时间、分钟数与归一化系数 t/s²；3. 参考壁厚 ±20% 与顶出温度 ±10 ℃ 的敏感度条，评估工艺波动影响；4. 结果可逐行复制，或整份复制、导出 txt 报告。
输入基本尺寸与配合代号（H7/g6、H8/f7、K7/h6 等），查出孔轴上下偏差、极限尺寸、最大最小间隙或过盈，并判定配合性质、加工方式与粗糙度建议。
由直径过盈量、装配间隙与结合直径算出热装所需加热温度或冷装所需冷却温度，并按材料线膨胀系数提示允许温度上限与介质可达温度。
按 Lamé 厚壁圆筒解，由过盈量与几何尺寸算出结合面接触压力、内外件应力与屈服裕度、压入力与可传递扭矩，并给出粗糙度修正、热装加热温度与过盈量敏感度。
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