按料厚 T、内圆角 R 与折弯角 A，用 K 因子算中性层折弯余量 BA、外偏移 OSSB 与折弯扣除 BD，再由外尺寸求展开总长（1 道弯到 7 道弯累加）；12 种材料预设 K，附最小折弯半径校核与实测反算 K。
发布日期: 2026-09-19
描述: 按料厚、内圆角与折弯角求中性层折弯余量 BA、外偏移 OSSB 与折弯扣除 BD，再按各段外尺寸算出展开总长，并校核最小折弯半径。
使用方法: 1. 选材料并填料厚、内圆角与折弯角；2. 选 K 取值方式（材料预设可手改、空气折弯经验式、或填实测展开总长反算）；3. 用逗号分隔填各段外尺寸；4. 点「算展开长度」得到 BA、OSSB、BD 与展开总长；5. 看最小折弯半径校核，必要时逐行复制或导出报告。
输入基本尺寸与配合代号（H7/g6、H8/f7、K7/h6 等），查出孔轴上下偏差、极限尺寸、最大最小间隙或过盈，并判定配合性质、加工方式与粗糙度建议。
由直径过盈量、装配间隙与结合直径算出热装所需加热温度或冷装所需冷却温度，并按材料线膨胀系数提示允许温度上限与介质可达温度。
按 Lamé 厚壁圆筒解，由过盈量与几何尺寸算出结合面接触压力、内外件应力与屈服裕度、压入力与可传递扭矩，并给出粗糙度修正、热装加热温度与过盈量敏感度。
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